为什么说中国芯片制造水平正在提升？

随着全球科技竞争的加剧，尤其是与美国等先进国家的竞争，中国在芯片领域的自给自足能力成为了一项重要战略目标。近年来，中国政府通过一系列政策和资金支持，加快了本国产业升级，为推动国内半导体产业发展奠定了坚实基础。

如何看待当前中国在国际市场上的芯片出口地位？

截至目前，虽然中国在全球芯片市场中仍处于相对较弱的地位，但它已经成为世界上最大的电子产品生产国之一。在这个过程中，无论是手机、平板电脑还是其他电子设备，都需要大量的微处理器和存储解决方案。尽管如此，由于依赖外部供应链，这些产品并不是完全基于国内设计和制造技术。

探讨我国在核心技术研发方面存在哪些问题？

面对高端集成电路技术如5nm及以下节点制程，以及先进封装技术、3D堆叠等领域，我国还面临着核心技术研发瓶颈。这些高端工艺通常涉及到复杂且昂贵的研发投入，并且需要长期稳定的资金支持。此外，在人才培养、知识产权保护以及国际标准接轨等方面也存在一定挑战。

分析我国正在采取什么措施来改善这一状况？

为了提高自身在全球半导体供应链中的地位，我国正积极推进“去美元化”，减少对美元依赖，同时加大科研投资力度。例如，“863计划”、“973项目”等重大科技计划为研究机构提供了更多资源；同时，一系列地方政府出台的一批政策，也为企业提供了更多扶持措施，如税收优惠、土地使用权转让金等。

如何评价当前我国新兴的小巨头们在国际市场上的表现？

随着国家政策的大力支持，一些新的企业崭露头角，如联电、三星SDI、中航光电等，它们凭借强劲的增长势头逐渐打破传统巨头垄断局面。在5G、新能源汽车、高性能计算（HPC）等领域，他们展现出了不俗的实力，对行业格局产生了影响。

未来几年内，我们应该期待什么样的变化和突破呢？

预计未来几年内，我国将会有更加显著的突破。随着当下的努力逐步见效，以及后续不断加大的投入，我们可以期待更高质量、高附加值的人才培养体系建立起来；同时，在关键材料、大规模集成电路设计软件开发、大数据处理能力增强这几个方向上，将会有明显提升。此外，与其他国家合作共建开放型创新平台也是未来的一个重要趋势，以促进双方间交流合作与共同发展。