彩电

芯片封装工艺流程详解

封装前的准备工作 在进入封装环节之前,首先需要对芯片进行一系列的检查和处理。包括清洗、去除防治氧化膜、检测电阻值等,这些都是保证后续操作顺利进行的重要步骤。同时,还需要对接口端子进行锐化,以便于后续的焊接过程。此外,对于高频或高速通信......