在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一ARM/SOC模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“基于ARM/SoC技术超低功耗COM候选发布版本出现，是我们向ARM领域战略进军的一个里程碑。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。“新SGET联盟正是我们加速完成这件事所需要机构。”

“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块之上的成熟平台上设计客户特有的系统，从而打破专有市场。”

绿色基础(GreenBase)总经理Ed Hou表示：“控制器提供了一种可靠、可扩展并灵活系统。这绝对是嵌入式世界中的‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说作为HMI解决方案制造商，这种进一步发展阶段非常受欢迎。”

ULP-COM候选发布版本概述

这一超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器制定的模块，其特点是外形结构极其扁平，它使用314针脚金手指连接器，有一个优化后的针脚定义。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器的一些专用接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来的DisplayPort接口。此外，该项目还将包括未来设计将用的相机接口。OEM厂商将获益因只需小量材料成本以及高度灵活性，以适应各种机械尺寸要求。此外，还有两个不同的大小：82 mm x 50 mm短模块及82 mm x 80 mm全尺寸模块。此次发表版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。