控创与ARM技术领域的战略合作再现辉煌：超低功耗COM标准候选发布版本引领嵌入式应用新纪元

在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准由控创率先提出，并迅速获得全球嵌入式社区的大力支持。现在，越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM出现，是我们向ARM技术领域战略进军又一里程碑。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。“这意味着我们可以充分专注于手头实际任务，也就是说落实世界嵌入式大会上首次展示第一批模块并着手进行自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。这对于凌华科技及其客户都非常有益，我们可以根据构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展模块平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此新的ULP-COM符合我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活性的‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对我们来说，作为HMI解决方案制造商，这种进一步发展是非常受欢迎。我们处于运营商级载板设计阶段，将采用控创 ARM模块功能，用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强。”

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器新型模块制定，该模块特点极其扁平，有314针脚金手指连接器安装高度仅4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。它不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且还将纳入未来设计将用到的DisplayPort。此外，它整合了最新ARM/SOC处理器接口，为OEM厂家提供高度灵活性。此版本已经完全成熟，可以推向市场覆盖各种已知要求。