在全球嵌入式技术标准化联盟（SGET）的支持下，控创公司与ARM/SOC的超低功耗计算机模块规范即将迎来1.0版本的发布。这个规范不仅代表了控创对ARM技术领域战略布局的一大转变，而且还为基于ARM和SoC的应用提供了最高设计安全性和长期生命周期。ADLINK、Fortec和Greenbase等公司已经宣布他们将根据该规范开发应用特有的载板，并积极参与到SGET的建立中。

首席技术官Dirk Finstel表示：“我们很高兴能够推出这一新的规范，它为我们的客户提供了一个独立于制造商的详尽标准。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“这对于我们以及我们的客户都是非常有益。”

Greenbase总经理Ed Hou指出：“新COM标准符合我们制定的可靠、可扩展和灵活系统策略。这绝对是嵌入式世界中的‘绿色核心’。”Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger则认为：“ULP-COM候选发布规范是一个激动人心的未来，我们期待能在全球ARM市场中发挥作用。”

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的新型模块制定，其外形结构扁平且安装高度仅4.3毫米，带有优化针脚定义。此外，该标准整合最新ARM和SOC处理器接口，支持LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来的嵌入式DisplayPort接口。它还包括专用相机接口，为OEM厂商提供高度灵活性并降低材料成本。

随着SGET联盟成立，该ULP-COM 1.0版本已经完全成熟，可以推向市场，为全球嵌入式社区带来更多创新机会。在今年晚些时候，一旦大家达成一致意见，该规范将正式发布，为基于ARM/SoC架构设备开发者提供更高效、更安全、高度可扩展性的解决方案。