1.芯片问题的起源

华为自从2019年美国政府对其实施限制以来，面临着前所未有的外部压力。首先是被列入“实体清单”，之后又遭到制裁，这些都直接影响到了华为的核心业务——手机和网络设备的生产。由于无法获得高端芯片和关键技术支持，华为不得不寻求其他途径来满足其内部需求。

2.自主研发与合作策略

为了解决这一问题，华为采取了两种主要策略。一方面，它加大了在国内进行自主研发的投入。这包括建立自己的芯片设计中心、制造工厂以及与国内高校和研究机构合作。此外，通过与其他国家公司建立战略伙伴关系，也进一步拓宽了获取必要技术资源的渠道。

3.全球供应链调整

除了内在努力之外，华为还在全球范围内调整其供应链结构。它寻找那些能够提供替代产品或服务的新供应商，并逐步减少对受制裁企业依赖。在此过程中，还涉及到复杂的人员培训、流程优化等一系列工作，以确保业务连续性。

4.创新应用场景探索

另一方面，华為也积极探索新的市场应用场景，如5G通信基站、物联网设备等领域。在这些新兴领域，其可以更加自由地使用自己开发的低端或中端芯片，从而有效地弥补了高端芯片短缺带来的损失，同时也推动了产业结构向更健康方向转变。

5.国际政治经济环境变化影响分析

同时，我们不能忽视国际政治经济环境对于解决这类问题所扮演角色的重要性。如果未来国际形势有所变化，比如美国政策走软或者其他国家增加对中国科技企业开放性的支持，那么对于 华為来说将是一个巨大的机遇。但反之，如果当前紧张局势持续存在，则需要继续采取灵活应变措施以应对挑战。