在全球高科技竞争激烈的今天，芯片这一关键技术成分的自主生产能力显得尤为重要。作为世界第二大经济体和人口最多的国家，中国长期以来一直面临着对外国半导体产品依赖的问题。随着国际政治经济形势的变化和国内产业政策的大力推动，中国正逐步向着实现芯片自给自足迈进。

然而，这一过程并非轻而易举。在追求技术突破、提升研发水平、降低成本等方面，中国正在采取一系列措施来确保自身在全球半导体产业链中的地位。首先是加强基础设施建设，比如投资新一代集成电路制造工厂（也称为“超级工厂”），这些工厂采用最先进的制程技术，如7纳米或更小尺寸，可以生产出性能更强、能效更高的芯片。

其次，是加大研发投入，为此目的而设立了众多专项基金，并鼓励私营企业参与到这场国家战略中来。此外，还有许多高校和科研机构也被吸引加入到这一领域，以便将最新学术研究转化为实际应用。这不仅促进了人才培养，也提高了整个行业对于创新和创新的认识。

再者，与国外合作也是一个不可忽视的话题。虽然历史上中国曾经受到一些美国公司限制，但与其他国家如日本、韩国以及欧洲的一些国家合作则是另一回事。在这种合作下，不仅可以分享技术知识，还能够共同应对市场挑战，从而缩短与领先国家之间差距。

不过，即使取得了一定的进展，我们仍然需要回答这个问题：中国现在可以自己生产芯片吗？答案可能不是简单的是或否定的，而是一个复杂的问题，它涉及到了很多层面的考量。

从根本上说，要想真正实现国产芯片的大规模商业化生產，我们需要解决几个关键问题。一是要有完善的地产权保护机制，这样才能保证原始设计 Intellectual Property 的安全性；二是在质量控制方面做好准备，这要求我们建立起可靠且严格的事故预防体系；三是在成本控制上保持竞争力，因为价格因素会直接影响产品销往市场的广度；四是必须不断进行升级换代，以适应快速发展的市场需求。

综上所述，虽然目前已经取得了一定成就，但还存在很多挑战待克服。因此，在追求国产芯片成为主要供应来源时，我们应该更加注重长远规划，同时也不断探索新路径、新方法以解决面临的问题。这不仅关系到我们的经济发展，更关乎未来科技革新的方向和速度。如果能够成功，那么它将是一次具有里程碑意义的人类历史变革。而如果不能，那么我们将继续在全球半导体产业链中扮演一个重要但相对弱势角色的角色。