随着全球科技竞争的加剧，2023年华为在解决芯片问题方面展现出了前所未有的决心与行动。作为全球领先的通信设备和信息技术公司之一，华为一直以来都面临着严峻的芯片供应链挑战。在这一背景下，华为采取了一系列措施，以确保自身的可持续发展。

首先， 华为积极推进自主研发。为了减少对外部供应商的依赖，2023年的华为不仅加大了对半导体设计和制造技术研发的投入，还成立了专门负责芯片研发工作的一线团队。这一举措不仅提高了公司核心竞争力的同时，也增强了其自主创新能力，为解决未来可能出现的问题打下坚实基础。

其次，加强合作是另一个重要手段。虽然华为一直被美国政府所制裁，但这并没有阻止它寻求与其他国家和地区合作以克服困难。在2023年中期会议上，华为宣布将进一步拓宽国际合作网络，与更多国家和地区共建晶圆厂、共同开发芯片产品等，这对于提升公司在全球市场的地位以及应对潜在风险起到了重要作用。

此外，对于已经存在的问题也进行了一系列改善措施。在处理现存库存中的缺口时，不断优化生产流程，同时通过内部资源调配来缓解短期内可能出现的问题。此举既保证了当前业务运营顺畅，又避免因过度紧张而导致效率降低，从而更好地服务用户需求。

值得注意的是，在执行这些长远策略时，一直保持开放的心态也是关键因素之一。例如，对于新兴材料、新工艺、新技术等领域持开放态度，不断探索新的可能性，并及时适应行业变化，使得企业能够迅速调整战略方向以适应不断变化的情况。

最后，要实现这些目标还需要建立起全面的风险管理体系。这包括但不限于建立早期警报系统、实施多元化采购策略，以及构建紧急响应计划，以便及时处置突发事件或危机。此类体系能够有效预防或减轻由于不可预见事件造成的人员伤亡、财产损失或声誉受损风险。

总之，在2023年的情况下，无论是通过自主研发还是国际合作，都显著提高了华為解决芯片问题的能力。而且，在这种复杂多变的大环境下，只有不断调整策略，并保持灵活性才能真正保障企业长远发展，而不是简单地将问题暂时掩盖起来。