近年来，随着全球科技竞争的加剧，半导体技术尤其是芯片产业成为了高新技术领域中的重中之重。作为世界第二大经济体和人口最多的大国，中国在全球芯片产业链中的地位日益显著。然而，在这个快速发展的背景下，我们如何看待中国自主可控芯片产业的发展？特别是在半导体设计领域，这是一个值得深入探讨的话题。

首先，我们需要明确的是，半导体设计不仅仅是硬件制造的一部分，它涉及到软件、算法以及数据处理等多个方面。在这一过程中，中国已经取得了一些显著的进展。例如，在2019年12月，由于美国对华为实施了出口管制限制，对华为进行了“实质性”供应链切断，这实际上给予了国内企业一个重新审视自身依赖外部市场和供应链的问题机会。

此后，一系列政策出台，如国家发改委发布《关于加快推动集成电路产业升级转型工作的指导意见》，进一步提出了支持国产集成电路行业发展的一系列措施。这包括但不限于增加研发投入、鼓励跨部门协作、优化营商环境等。在这次疫情期间，也许正是因为这些积累下的政策支撑，使得国内企业能够较快地适应并克服困难，从而在全球范围内提高了知名度。

然而，同时也存在一些挑战，比如人才短缺问题。由于学术界与工业界之间缺乏紧密结合，以及国际合作面临诸多障碍，加上国内研究生流失海外的问题，都影响到了人才培养和团队建设。这使得很多公司不得不依靠国外的人才来驱动产品创新，而这种模式本身就带有一定的风险性。

除了人才问题，还有一个更大的挑战就是成本优势。虽然政府通过各种手段减轻企业负担，但相比于那些已建立起长期成本优势基础的大型厂商来说，即便是拥有强大资金支持的大型企业，其生产成本仍然远高于传统低劳动力成本国家。此外，无论是原材料还是设备采购都面临巨大的压力，因为它们往往都是由国际市场决定价格，而这些价格受到供需关系及其政治因素影响极大。

此外，与其他国家相比，尽管我们在某些关键技术上的突破，但整个人工智能、大数据分析能力等方面仍然落后于西方主要技术力量。而且，由于知识产权保护机制不同，这些先进技术很容易被引渡至其他国家，从而损害我们的核心利益。

总结起来，可以说目前中国在半导体设计领域取得了一定成绩，但是还面临许多挑战和不足之处，比如人才培养瓶颈、高昂研发成本以及知识产权保护等问题。如果没有有效解决这些问题，就很难期待将自己打造成真正意义上的领军力量。不过，一旦解决好这些痛点，不同层面的支持与努力，将有助于提升国产集成电路行业的地位，为实现“双循环”的经济发展提供坚实基础。