在全球化的今天，半导体技术已成为推动经济增长和科技创新不可或缺的驱动力。随着国内外市场的不断扩大，谁是中国芯片最强，是一个值得深入探讨的问题。以下几个方面将为我们揭开这个谜底。

首先，从产业链来看，中国已经在生产、设计和封装测试等环节实现了从依赖进口到自给自足甚至出口至世界各地的转变。这一过程不仅仅是一次技术上的飞跃，更是对国家战略能力的一次考验。在这一点上，可以说没有哪个企业能超越华为、高通、联电等这些龙头企业，它们共同构成了中国芯片产业链的坚实支柱。

其次，在研发领域，中国正在积极投入资源进行基础研究和产品研发。例如，通过“千人计划”、“天使计划”等政府支持项目，加速引进海外高端人才，并鼓励本土科研机构与企业合作。此举不仅提升了技术水平，也促进了知识产权保护意识，使得国产芯片逐渐走向国际标准。

再者，在政策支持方面，为推动国产芯片发展提供了强有力的后盾。比如实施“863计划”，加大对关键核心技术领域的投入；设立专项基金，对于高新技术企业特别是前沿方向进行补贴；还有一系列税收优惠政策，以吸引更多资本进入这块市场。

此外，不可忽视的是国际合作与竞争。在全球化背景下，无论是美国还是欧洲，他们都在寻求通过贸易壁垒、出口管制等手段限制其他国家尤其是中美之间半导体行业发展，这种情况下，只有那些能够独立于全球供应链之外运营并且拥有自己核心技术的人才能够真正称得上是最强。而华为、中兴、小米这样的公司正是在这种环境下凭借自身优势取得了一定的成就。

最后，还要提及的是国防需求对于国产芯片产业链来说是一个重要驱动力。不断升级军事通信设备、高精度定位系统以及隐形战斗机所需的电子 Warfare系统，都迫切需要高度集成、高性能且安全可靠的微电子产品，这些需求激发了国内半导体行业的大规模投资和创新活动，有助于快速提升国产芯片水平，同时也确保国家安全。

综上所述，从产业链布局、研发投入、政策扶持到国际竞争，以及国防需求驱动，每一个维度都让我们可以更加清晰地看到：在当前阶段，没有哪家公司能够像华为、高通、联电这样全面占据领先位置，因此可以说他们目前是中国最强大的芯片制造商。但随着时间流逝，这个格局可能会发生变化，因为科技永远处于一种更新迭代状态中，而竞争则无时无刻不在激烈演变。