在全球化的今天，芯片作为现代电子技术的基石，其在各个领域中的应用越来越广泛，从智能手机到超级计算机，再到汽车和工业控制系统，都离不开高性能、高效率的芯片。然而，当我们谈及“芯片为什么中国做不出”时，这句话背后蕴含着复杂的情感、深层次的问题和对未来挑战的思考。

一、国际竞争与技术壁垒

首先，我们要认识到，在全球半导体行业中，美国是领跑者。从英特尔（Intel）创立至今，一直是世界上最大的半导体制造商之一。其它国家，如韩国和台湾，也拥有成熟且发达的半导体产业链。但中国尽管有庞大的市场需求，但自主研发高端芯片仍面临诸多挑战。这主要源于两个方面：一是在国际竞争中缺乏核心竞争力；二是在技术壁垒前进缓慢。

二、资金与市场

资本力量是一个国家产业发展不可或缺的一环，而对于高科技产业尤为重要。在这一点上，中国虽然拥有庞大的人口基础和经济规模，但由于资本短缺导致了许多企业难以进行长期、高风险、高投入的研究开发工作。此外，由于国内市场对于国产芯片产品接受度有限，加之国际贸易壁垒，使得国产企业难以通过出口获得足够资金支持，以此推动自身技术提升。

三、人才培养与知识产权保护

人才是任何国家科技创新不可或缺的人力资源。而在人才培养方面，中国虽然教育体系雄厚，但在高等教育尤其是工程学科方面，与欧美等发达国家相比，还存在一定差距。同时，对于知识产权保护也存在问题，不仅影响了研发投入，也限制了新产品、新设计得到有效利用，从而影响了整个产业链上的发展速度。

四、“去美国化”背景下构建自主可控能力

随着全球政治局势变化，“去美国化”的趋势日益明显，对于依赖大量进口原材料甚至部分关键设备生产的大型项目而言，这种趋势无疑给予了一定的压力。这就要求我们的政策制定者以及相关企业需要重新审视现有的供应链结构，并探讨如何建立更为独立稳固的地位，以确保信息安全和供应链安全。

为了实现这一目标，可以采取以下策略：

加强研发投资：政府应大幅增加对半导体行业研究开发活动的投资，同时鼓励民营企业参与其中。

完善法律法规：加强知识产权保护法律法规建设，为原创性设计提供更加坚实保障。

引进外资合作：吸引海外专家并进行联合研发，同时借鉴其他国家成功经验。

培养专业人士队伍：优化学术氛围，加大对高等教育领域特别是工程类学科的人才培养投入。

实施激励措施：设立奖励机制，对成功研发出高端自主可控芯片给予重奖，以激发企业创新活力。

总结来说，“去美国化”背景下打造自主可控高端集成电路设计能力，是一项既复杂又艰巨但又极富潜力的任务。这需要政府、大型企业、小微企業以及全社会共同努力，只有这样才能逐步缩小与国际先进水平之间的差距，最终实现国产芯片真正走向世界舞台中心地位。