单晶硅等硅材料、集成电路芯片及封装、液晶显示、光电器件、各种电子器件、微电子工业、需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。目前对其清洗和生产的水质精度要求都比较高，电阻度一般要求大于10兆欧/厘米； 其主要工艺如下： 1、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→混床（复床）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点 2、采用反渗透水处理设备与电去离子（EDI）设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→电去离子（EDI）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点 涂料、油漆和清洗剂的生产 ，由于生产时对纯水的精度要求的不同，其工艺也有很大的区别，以下是提供的四种主要工艺，可按照以下后缀的水质精度要求，选择对应的工艺和流程； 二、 主要工艺介绍： 1、采用一级反渗透方式，其流程如下： 原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→反渗透 →纯水箱→纯水泵→用水点（电导率：≦10us/cm） 2、采用二级反渗透方式，其流程如下： 原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→反渗透 →纯水箱→纯水泵→用水点（电导率：≦2us/cm） 3、采用离子交换方式，其流程如下： 原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透→中间水箱→中间水泵→混床→纯水箱→纯水输送泵→用水点（电阻值：≧5Ω /cm） 4、采用EDI方式，其流程如下： 原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→级反渗透 →PH调节→第二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→中间水泵→EDI系统→纯水箱→纯水泵→用水点（电阻值：≧15Ω /cm）