在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一ARM/SOC模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，一群越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高的设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本出现，是控创向ARM技术领域战略进军的一个里程碑。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。”

“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的一种成熟且可扩展的事物平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。

“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展并灵活。” Greenbase总经理Ed Hou表示。“它几乎提供了各种嵌入式平台需要的一切接口，我们不必添加任何专有接口。”

对于Fortec Elektronik来说，对于运营商级载板设计而言，“这是一个非常受欢迎的话题。我们处于HMI解决方案制造商这一角色之下，将采用控创 ARM模块功能，并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能对它进行增强。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的小型化模块制定，该模块外形结构极其扁平，它使用314针脚金手指连接器，可以实现稳固、高效成本设计，同时安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。这意味着它不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且也支持未来设计将用到的DisplayPort。此外，该標準整合了最新ARM处理器最特别的一些接口。这意味着它不仅能满足当前需求，还能预见到未来的变化。此举将使OEM厂家获益，因为他们只需很小的心智精力与材料成本。在考虑不同的机械尺寸要求时，该標準规定了两种大小：82 mm x 50 mm短型及82 mm x 80 mm全尺寸型。此外，ULP-COM还覆盖了一系列其他已知要求，因此这种1.0版本已经完全成熟，可以推向市场。