在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准新规范由控创率先提出。该超低功耗（ULP）计算机模块的ARM/SOC模块标准现已受到全球嵌入式社区的大力支持。越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准这个ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“基于ARM/SoC技术超低功耗COM候选发布版本出现，是控创向ARM领域战略进军又一里程碑。”控制器首席技术官Dirk Finstel解释道，“现在，我们可以专注于实际任务，比如展示第一批模块并着手自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充说：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这一规范，现在正处在候选发布版本阶段。这对于凌华科技和我们的客户都非常有益。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活系统。这绝对是嵌入式世界‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对我们来说作为HMI解决方案制造商，这种进一步发展阶段非常受欢迎。我们处于运营商级载板设计阶段，用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强它。在SGET成立后，我们可以顺应全球工业应用蓬勃发展，使我方发挥积极作用。”

ULP-COM候选发布规格概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM及SoC处理器之新的型号而设计，其特点是外形结构极其扁平，采用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化的针脚定义。此类连接方式提供稳固、成本效益且安装高度薄弱，便利操作。此外，该规则整合最新处理器接口，不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，还包括未来可能使用到的DisplayPort。而OEM厂商将获益小尺寸精力及材料成本，而且此规则覆盖各种已知要求已经成熟，可以推向市场。