控创与支持者网络紧密合作，共同完善即将发布的1.0规范。2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选版本，这个基于ARM/SOC技术的标准新规范由控创首次提出。该候选版本已获得全球嵌入式社区的大力支持，现在越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的最终修订工作，计划在不久后发布一旦所有技术要素达成共识。

除了ADLINK最初就支持ULP-COM标准（暂定名）的Fortec和Greenbase也宣布了对该规范的支持，并开始根据该规范的候选版本开发特定的载板。这些公司目标是让ULP-COM标准通过建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)得到批准，以确保这个独立于供应商影响力的规程得以进一步发展。

客户将从这一标准中受益，因为他们可以基于ARM和SoC设计应用程序，实现最高设计安全性和长期寿命。此外，还有更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、集成商以及OEM解决方案提供商正被邀请加入这一ULP-COM规范。

“这代表着我们向ARM领域战略进军的一个里程碑，”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“现在，我们可以专注于实际任务，比如落实我们在世界嵌入式大会上展示第一批模块设计，并开始自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充说：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。这对凌华科技及其客户都非常有益，我们可以利用一个成熟且可扩展的模块平台来为客户创建独特系统，从而进入主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活性的系统正好符合新COM标准。这绝对是‘绿色核心’。我们很乐意加入到这项伟大生态系统中。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于HMI解决方案制造商来说，这是一个非常受欢迎的一步。我们目前处于运营商级载板设计阶段，将采用控制器功能并增强它以多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能。”

此外，该超低功耗COM新标书籍专为使用ARM和SoC处理器的小型化模块所量身打造，它们具有极薄安装高度仅4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化针脚定义，以及抗冲击防震版本。此外，该标准还整合了最新ARM及SOC处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，同时预备未来可能需要用的DisplayPort接口。此外，随着行业需求不断增长，此类特殊相机接口也将纳入该标准中，为OEM厂家节省资源同时提高灵活性。此款ULP-COM已经经过精细调校，可供广泛推广至市场。