在2012年的世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这个基于ARM/SOC的超低功耗（ULP）计算机模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已受到全球嵌入式社区的大力支持，现在越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准这个ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM的一个规定，这是处于候选发布版本，”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。“这对于凌华科技及其客户都非常有利，我们可以根据嵌入式构件块的一种成熟且可扩展平台上设计客户特定的系统，从而打破主流专有ARM市场。”

"绿色基地侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此，控创基于ARM和SoC新的COM规格十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展并灵活。这绝对是嵌入式世界中的'绿色核心'。我们非常乐意加入到这一伟大生态系统中。” Greenbase总经理Ed Hou表示。

"作为HMI解决方案制造商，我们认为这一发展阶段非常受欢迎。我们正处于运营商级载板设计阶段，并采用控制器ARM功能，并通过多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能进行增强。随着SGET成立，现在有一共同体，它可以顺应全球工业应用蓬勃发展趋势，使我们能够发挥积极作用。”Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出。

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标 准专为使用ARM处理器及SoC处理器类型新的型号制定，该型号外形结构极其扁平。此外，该模型还配备314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义，用这种连接方法可以进行稳固成本效益设计安装高度极薄。