在全球嵌入式技术与应用就业前景日益明朗的背景下，控创公司与越来越庞大的支持者网络共同推进了基于ARM与SoC的超低功耗计算机模块标准候选发布版本。2012年世界嵌入式大会上，这一规范的候选发布版首次亮相，并迅速获得了全球嵌入式社区的大力支持。现在，该网络正在为1.0规范进行最终定稿工作，计划在今年晚些时候正式发布。一旦所有技术要素达成一致意见，就会迎来这一里程碑。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase等公司也宣布了对该规范的支持，并开始根据其候选发布版开发专属载板。此举旨在让ULP-COM标准通过嵌入式技术标准化联盟(SGET)得到批准，以确保这种独立于供应商之外的规范能够持续发展。客户将从中受益，因为他们可以享受到基于ARM和SoC应用设计安全性最高、生命周期最长的一键解决方案。

"控创推出基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布规范，不仅标志着我们向ARM领域战略进军的一个重要里程碑，而且意味着我们已经进入了一条清晰而明确的人马合一之路。这是因为SGET联盟正成为实现这一愿景所必需的一部分——一个由行业领导者共同构建、驱动并维护的地方，我们可以集中精力研发，而不是分散精力应对多方要求。”控创公司首席技术官Dirk Finstel表示。

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们非常高兴能参与制定这份超低功耗COM规范，现在它已经进入了候选发布版阶段。这对于我们的客户来说无疑是一大好事，我们能够利用成熟且可扩展的模块平台，为他们提供特有系统设计，从而打破主流专有ARM市场壁垒。”

Greenbase总经理Ed Hou进一步阐述：“作为专注于超低功耗计算机模块和系统制造商，我们认为控创基于ARM和SoC新COM标准完美契合我们的长期产品策略——提供可靠、高度可扩展且灵活性的系统。这不仅是嵌入式世界中的‘绿色核心’，更是未来生态系统中的关键组成部分。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于像我们这样的HMI解决方案制造商来说，控制层级提案（Control Layer Proposal）的发展是一个巨大的机会。在运营商级载板设计阶段，我们将采用这些新的功能，并以面向未来的HMI功能如多点触摸或相机连接增强它们。此时SGET成立，让这个全局趋势得以顺应，使我们能够在激动人心未来发挥积极作用。”

ULP-COM候选发布版本概述

该超低功耗COM新标准特别针对使用最新ARM处理器及System-on-Chip (SoC) 的新型模块设计，其扁平结构使安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化针脚定义。这种连接方法既稳固又成本效益，它还整合了最新处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及即将到来的DisplayPort接口。此外，该标准预计将包含相机接口，以满足各种机械尺寸要求，有短型82 mm x 50 mm以及全尺寸82 mm x 80 mm两种选择。此版本已达到成熟水平，可供市场投放。