在全球嵌入式技术标准化联盟（SGET）的支持下，控创公司宣布，将推出基于ARM与SoC的超低功耗计算机模块（ULP-COM）新规范。该规范旨在为使用ARM和SoC处理器的新型模块提供一个统一的标准，以实现更高效、成本更低的设计。

据报道，控创将在2012年世界嵌入式大会上展示第一批基于该规范设计的模块，这标志着公司向ARM技术领域战略进军的一个重要里程碑。首席技术官Dirk Finstel表示：“我们期待与凌华科技(ADLINK Technology)、Fortec和Greenbase等合作伙伴共同推动这一标准，让它能够满足客户对可靠性、可扩展性和灵活性的需求。”

除了这些支持者外，还有更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商正在考虑加入这一倡议。他们相信，该规范不仅能提高产品性能，还能降低生产成本，从而使其更加具有市场竞争力。

ULP-COM候选发布版本是一项重大创新，它采用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，并且整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口。此外，该标准还规定了两种模块尺寸：82 mm x 50 mm的短模块和82 mm x 80 mm的全尺寸模块，以满足不同机械尺寸要求。

随着SGET联盟成立，控创预计这个ULP-COM标准将得到进一步发展，并最终获得行业认可。这对于客户来说意味着，他们将能够从基于ARM和SoC架构应用中获得最高设计安全性和长生命周期。

总之，这次控创推出的超低功耗COM超级薄型接口规格是一个巨大的突破，不仅能够促进产业链上的协作，也有助于提升整个行业水平。而且，它还被看作是未来嵌入式设备发展趋势之一，即“绿色核心”的概念，即通过高效率、高质量组件来减少环境影响。在这个方向上，每个参与者都承担起责任，为实现一个更加环保、经济实用的产品生态体系贡献力量。