难道不是控创推出了基于ARM与SoC的COM超低功耗模块标准候选版本而是我们一直误解了嵌入式与单片机
控创与全球支持者网络共同推进ARM/SOC技术的超低功耗计算机模块标准1.0版本,准备在不久的将来发布。2012年,在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上,控创首次展示了基于ARM/SOC技术的超低功耗计算机模块规范候选发布版。这项新规范旨在为使用ARM和SoC处理器的应用提供一个独立于制造商的、高度标准化和可扩展的解决方案。该规范已获得了全球嵌入式社区的大力支持,并正在进行最后一轮定稿工作。
除了ADLINK外,Fortec和Greenbase也宣布加入这一项目,并开始开发根据ULP-COM候选发布版设计的一些载板。此外,一些板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商正在被邀请加入这一项目。
“控创通过推出基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布规范,再次向ARM领域迈出了坚实一步。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel表示,“我们希望通过SGET联盟加速这一过程,让我们的客户能够享受到最先进且长期可用的设计。”
凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道:“我们很高兴能参与到这个规范制定过程中,这对于我们以及我们的客户来说都非常有益。”
Greenbase总经理Ed Hou表示:“这对于我们而言是一个巨大的机会,因为它符合我们的产品策略——提供可靠、可扩展且灵活的系统。”
Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出:“这是一个激动人心的时候,我们期待着在这个不断发展壮大的未来中发挥作用。”
ULP-COM候选发布版本的一个关键特点是其极薄且扁平的地形结构,以及使用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0),带有优化后的ARM/SoC针脚定义。该标准还整合了最新ARM和SOC处理器专用接口,如LVDS、24位RGB 和HDMI,以及即将成为行业标准之一相机接口。
为了确保高度灵活性,该标准规定两种模块尺寸:82 mm x 50 mm短模块和82 mm x 80 mm全尺寸模块。此外,该版本已经完全成熟,可以推向市场,为OEM厂商提供小型化设计精力和材料成本优势。