控创与全球支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范1.0版本的发布。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次展示了该规范的候选发布版，这一标准旨在为使用ARM/SOC处理器的小型化计算机模块提供一个统一的框架。

除了ADLINK最初就支持ULP-COM标准外，Fortec和Greenbase也宣布加入这一倡议，并开始开发符合候选发布版规格的应用定制板卡。这些公司希望将此标准提交给正在建立中的嵌入式技术标准化联盟(SGET)以确保其独立于供应商并得到进一步发展。

客户将从这个基于ARM和SoC技术的小型化COM（Computer on Module）中受益，因为它们可以获得最高级别的设计安全性和长期可用性。更多板卡制造商、系统级嵌入式计算机制造商、集成商以及OEM解决方案提供商正被邀请支持ULP-COM规范。

"这标志着我们向ARM领域战略进军的一大里程碑," 控创首席技术官Dirk Finstel表示。他补充道："现在，我们可以专注于实际任务，比如落实世界嵌入式大会上展示的第一批模块，并进行自定义实现."

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen说："我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM规范。这对于凌华科技及其客户来说都非常有益，让我们能够在成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场壁垒."

Greenbase总经理Ed Hou表示："新COM标准非常适合我们的长期产品策略——可靠、可扩展且灵活。这是嵌入式世界的一个‘绿色核心’." 他还提到："与其他基于x86架构的小型化计算机模块不同，它们保持了向后兼容性，而新的ULP-COM仅专注于ARM/SoC架构，它几乎提供了所有需要接口，而且不需要添加任何专有接口."

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出："作为HMI解决方案制造商，对于这种进一步发展阶段，我们感到非常高兴。我们正在运营商级载板设计中采用控创 ARM模块，并通过多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能对其进行增强."

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用最新ARM和SoC处理器的小型化模块设计，其特点是外形结构极其扁平，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此外，该规范整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能用的DisplayPort。此外，还包括了一种即将纳入该标准中的人类视觉设备接口，以满足不同机械尺寸要求规定了两种类型：82 mm x 50 mm短小型度及全尺寸82 mm x 80 mm。此外，该发布版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。