芯片封装工艺流程：从制备至成品的精细艺术

设计与模具制作

在芯片封装工艺流程中，首先需要进行设计，这包括物理布局和电气连接。设计完成后，便是制作模具阶段，这些模具将用于形成所需的封装形状和结构。

材料准备与清洁

接着是材料的准备工作，通常包括导电胶、塑料或陶瓷等。这些材料会被精细地切割成适合于芯片尺寸的小块，然后进行清洁，以确保其表面无污渍，无杂质。

陶瓷封装（DIE）贴附

接下来，将已经设计好的微处理器（DIE）通过特殊粘合剂固定到预先准备好的陶瓷基板上。这一步骤要求极高的准确性，以免影响最终产品的性能。

导电胶填充与光刻

在DIE贴附之后，使用导电胶将微处理器完全包裹起来，并通过光刻技术来控制导电胶层次，从而实现良好的绝缘效果和信号传输路径。

塑料或金属壳体注塑/焊接

随后，将塑料或金属壳体注射入到已有导电胶外壳内，使其固化形成完整外壳。对于一些特殊需求，比如热管理，更可能采用金属材质作为外壳，并且通过焊接连接其他组件。

测试验证及打包发货

最后，在经过严格测试后，即可将合格产品打包并发送给客户。在整个过程中，每一个环节都必须保证质量标准，一旦发现问题，都要及时回收重新加工，不断提升产品质量。