在全球半导体芯片产业的发展中，近期多国纷纷出台政策信号，以加速在该领域布局。然而，尽管如此，业内人士预计，这些计划短期内难以实施，因此“缺芯”问题目前仍然存在。各国政府和企业正积极采取措施来应对这一危机。

日本作为一大半导体生产国，其首相岸田文雄推出了名为“经济安全保障推进法案”的新政策。这项法案旨在减少战略物资对外部依赖，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等重要战略物资方面，将强化供应链，还将建立保护核心基础设施的制度。此法案将从2023年起逐步实施。

美国也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。据报道，超过百名美国国会议员本周将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以改善美国半导体生产占全球份额仅12%和多产业短期芯片紧缺的问题。

德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。” 德国工业联合会（BDI）曾公开发表文件，呼吁欧盟制定欧洲半導體戰略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。

此外，一些公司正在通过并购进行整合发展，如三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。年初，在消费电子展上，该公司高管还表示：“并购方面的好消息即将到来。”

尽管这些努力，但业界专家认为，“缺芯”局面可能会持续到2023年或甚至更久，因为许多晶圆厂无法购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。因此，即使是最大的晶圆厂如英特尔，也预计全球晶片短缺问题可能会持续很长时间。