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步入式芯片环境温度老化试验室

步入式芯片环境温度老化试验室是较小尺寸较小容量的高低温试验箱;步入式高低温环境试验室是较大尺寸较大容量的高低温试验室。两者除了尺寸容量不同,功能、用途、满足标准、执行标准、使用行业均是差不多的。步入式高低温环境试验箱箱体内胆采用 不锈钢(SUS3042B)氩弧焊制作而成,箱体外胆采用冷轧板喷塑。步入式高低温环境试验室整体结构采用耐高温耐低温库板拼装而成。它们的均是采用微电脑温度,控温可靠。操作界面设中英文可供选择,实时运转曲线图可由屏幕显示;资料及试验条件输入后,具有荧屏锁定功能,避免人为触摸而停机;具有RS-232USB通讯界面,可在电脑上设计程序,监视试验过程并执行自动开关机等功能。

步入式芯片环境温度老化试验室的技术参数:

1、内容积:6M38M310M312M315M318M320M330M350M3(除了这些容积,更大或者更小的均可来电定制)。

2、内室尺寸与外型尺寸:以客户的测试件所需尺寸或场地等需求定制合理的内外尺寸,建议双方电谈或者面谈了解清楚实际需求再确定具体所需尺寸,能有效节约成本及满足实际需要。

3、温度范围:RT85 ℃或更高请致电说明。

4、(单/)开门选择,如双:W800+800mm×H1900mmW;(可依客户要求选择或定制)。

5、满足标准:GB/T 5170.2-2008 温度试验设备、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法BbGJB150.3-1986   高温试验、GJB150.3(ML-STD0-810D)高温试验方法、GJB360.8-87(MIL-STD-202f)高温寿命试验。

6、工作噪音:A声级≤70dB(A) (在环温25℃,回声少的隔音室内测得;采用A计权,测试8个点的平均值;各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1)

7、温度波动:温度:≤±0.5℃ (指设定值和实测值之差)。

8、温度均匀度:温度:≤2.0℃(均匀度为每次空载测试中实测高温度和低温度之差的算术平均值)。

9、温度升温时间:约40min

10、电源:AC380V三相四线+保护地线。