Helios G4 PFIB CXe DualBeam 使您能够： 使用新一代 2.5 μA 氙等离子体 FIB (PFIB 2.0) 镜筒，可进行高质量、大容量 3D 表征、横向切片和微加工。 使用可选配的 FEI Auto Slice View™ 4 (ASV4) 软件，可提供多模态亚表面和 3D 信息，精确瞄准目标区域。 由于 PFIB 2.0 镜筒在所有操作条件下均具有的性能且有 TEM 样品制备工作流程的指导，因此可制备高质量的无 Ga+ TEM 样品。 凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的 Elstar™ SEM 电子镜筒，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示较为细致的细节信息。 由于高度灵活的 110 mm 载物台，可根据个体应用需求定制精确的样品导航。