控创与ARM技术领域的战略进军：超低功耗COM新规范即将发布，嵌入式应用系统迎来革新

在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这个基于ARM/SOC模块标准的新规范由控创率先提出。该候选发布版已获得全球嵌入式社区的大力支持，现在越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见后发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本出现，是控创向ARM技术领域战略进军的一里程碑。”控制电子首席技术官Dirk Finstel解释道，“现在，我们可以充分专注于手头实际任务，即落实世界嵌入式大会上首次展示第一批模块设计并着手进行自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充说：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范，它对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打入主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“绿色基地侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此，对于新的ULP-COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活。这绝对是嵌入式世界‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说作为客户特有的HMI解决方案制造商，这种进一步发展阶段是非常受欢迎的是。我们处于运营商级载板设计阶段，将采用控创 ARM模块功能，并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能对它进行增强。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的新型模块制定，该模块外形结构极其扁平，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化后的ARM/SoC针脚定义。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能需要用的DisplayPort。此外，还将纳入专用相机接口。OEM厂商将从中获益，因为他们只需小规模设计精力及材料成本。此外，该规则还覆盖了其他各种已知要求因此已经完全成熟，可以推向市场。