控创与ARM技术领域的战略进军：超低功耗COM新规范即将发布，嵌入式开发培训机构排名中引领潮流

在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这个基于ARM/SOC模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，一大群支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本是我们向ARM技术领域战略进军的一次重大里程碑。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。 “这意味着我们可以专注于实际任务，比如落实世界嵌入式大会上首次展示的第一批模块。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。这对我们的客户非常有益，我们可以设计出一个成熟且可扩展的人工智能平台，从而打破主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“这绝对是嵌入式世界中的‘绿色核心’。我们非常乐意加入控创这一伟大生态系统。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于使用面向未来的HMI功能增强我们的运营商级载板设计来说，这是一个非常受欢迎的事物。”

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的小型化模块制定，该模块特点是外形结构极其扁平，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能需要用的DisplayPort。此外，将纳入相机接口，为OEM厂商提供灵活性，同时减少设计精力和材料成本。

为了满足不同机械尺寸要求，该规格中规定了两种类型：82 mm x 50 mm短型及82 mm x 80 mm全尺寸型。此外，它还覆盖其他各种已知要求，因此这种发布版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。在这样的背景下，我们不得不反问自己：控制创新是否真的能带来新的可能性？