控创与全球支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范1.0版本的发布。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次展示了该规范的候选发布版，这一标准旨在为使用ARM/SOC处理器的新型模块提供一个统一的框架。

这一超低功耗（ULP）计算机模块标准由控创率先提出，并已获得全球嵌入式社区的大力支持。随着越来越多的地产公司加入到这个项目中，如ADLINK、Fortec和Greenbase，他们开始根据该规范开发应用特有的载板。

除了设计安全性和长生命周期外，这些基于ARM和SoC技术的应用还将享受独立于供应商控制下的发展优势。这意味着更多板卡制造商、系统级嵌入式计算机制造商、集成商以及OEM解决方案提供商正在被邀请加入这个项目。

"这是我们向ARM技术领域战略进军的一个里程碑，我们希望通过SGET联盟加速完成这些标准化工作，以确保我们的产品能够满足市场需求。现在，我们可以专注于实际任务，比如设计并实现世界嵌入式大会上展示的一批初代模块。" 控创公司首席技术官Dirk Finstel表示。

ADLINK Technology总监Henk van Bremen补充道："我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM规范，该规范目前处于候选发布版阶段。这对我们及客户都非常有益，因为我们可以在一个成熟且可扩展的模块平台上设计客户特定的系统，从而打破主流专有ARM市场壁垒。"

Greenbase总经理Ed Hou表示："作为专注于超低功耗计算机模块和系统公司，新COM标准非常符合我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活。此外，与其他基于x86架构的计算机模件不同，它们保持了传统x86架构兼容性，而新的ULP-COM仅专注于ARM/SoC架构，为各种嵌入式平台提供几乎所有所需接口。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出："对于像我们这样的HMI解决方案制造商来说，进一步发展这种功能是非常受欢迎的事。这使得我们能更好地利用未来面向未来的HMI功能，并参与到全球蓬勃发展中的工业应用中去."

ULP-COM候选发布版本概述：

这款超低功耗COM新标准专为使用ARM或SoC处理器的小型化组件制定，其特点是极其扁平结构并采用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化针脚定义。此种连接方式既稳固又成本效益高，更适合恶劣环境条件下运行。在最新ARMTM和SOC处理器接口方面，该标准整合了LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能需要用到的DisplayPort等接口。此外，将包括相机接口以满足不同机械尺寸要求，有短型(82 mm x 50 mm) 和全尺寸(82 mm x 80 mm)两种类型。