控创与全球支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范1.0版本的发布。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次提出该规范，并在当时就已经获得了全球嵌入式社区的大力支持。此后，一系列知名公司如ADLINK、Fortec和Greenbase都宣布了对该规范的支持，并开始开发应用特有的载板。

这些公司希望将这个ULP-COM标准提交给正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)以确保其独立于供应商并得到进一步发展。这一标准对于客户来说意味着基于ARM和SoC技术的应用将享有最高设计安全性和长期生命周期。

"这标志着我们向ARM技术领域战略进军的一大里程碑，我们在产品发布前需要澄清所有标准化问题，这需要一个独立机构批准，这就是SGET为我们提供帮助。现在，我们可以专注于实际任务，比如展示最初展示在世界嵌入式大会上的第一批模块，并进行自定义实现。" 控创首席技术官Dirk Finstel表示。

ADLINK Technology 模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM规范，现在正处于候选发布版阶段，对凌华科技和我们的客户都非常有益。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“新COM标准十分适合我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活系统。这绝对是嵌入式世界的‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们这样的HMI解决方案制造商，这样的进一步发展是非常受欢迎的。”

ULP-COM候选发布规范概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM处理器及SoC处理器设计，该模块外形结构极其扁平，它使用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义用这种连接方法可进行稳固且具成本效益设计，安装高度极薄。

此外，该标准整合了最新ARM处理器及SOC处理器接口，不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且也支持未来设计将用到的DisplayPort。此外，将纳入相机接口OEM厂商从中获益，因为他们只需很小的设计精力和材料成本。

为了提供高度灵活性，考虑到不同的机械尺寸要求，该规范规定了两种模块：82 mm x 50 mm 的短模块以及82 mm x 80 mm 的全尺寸模块。此外，ULP-COM覆盖其他各种已知要求，因此已经完全成熟，可以推向市场。