控创与全球支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范1.0版本的发布。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次展示了该规范的候选发布版，这一标准旨在为使用ARM/SOC处理器的新型模块提供一个统一的框架。

这一超低功耗（ULP）计算机模块标准由控创率先提出，并已获得全球嵌入式社区的大力支持。目前，一大批公司，如ADLINK、Fortec和Greenbase，都已经宣布对该规范表示支持，并正在根据其候选发布版开发应用特有的载板。

这些公司目标是在今年晚些时候，一旦所有技术要素得到一致意见，就将正式发布该规范。此外，他们还希望将这个ULP-COM标准提交给正在建立中的嵌入式技术标准化联盟(SGET)以确保其独立于供应商并能够进一步发展。

客户从该标准中受益，因为他们可以基于ARM和SoC构建应用程序，从而享有最高设计安全性和长生命周期。此外，更多板卡制造商、系统级嵌入式计算机制造商以及OEM解决方案提供商也正被邀请加入这项努力。

“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM的这个规范，”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统。”

“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统。”Greenbase总经理Ed Hou表示。“因此，控创基于ARM和SoC的新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活的系统。这绝对是嵌入式世界的一个‘绿色核心’。”

对于UPL-COM候选发布版本，该规格专为使用ARM或SOC处理器的小型、高效能、扁平形状组件设计。它采用314针脚金手指连接器，有一个高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化后的针脚定义，以便进行稳固且成本效益高的心理安装。此外，该规格整合了最新ARM/SOC处理器的一些专用接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能使用到的DisplayPort接口。OEM厂商将从中获益，因为他们只需小幅度调整精力及材料成本。而为了满足不同机械尺寸要求，该规格规定了两种类型：82 mm x 50 mm短型module以及82 mm x 80 mm全尺寸module。