在全球科技竞争中，芯片的重要性不言而喻，它是现代电子产品的核心和驱动力。然而，当我们谈到“芯片为什么中国做不出”时，这个问题触及了多方面的问题，涉及到了技术、经济、政治等多重因素。

首先，我们必须认识到芯片制造是一个极其复杂且高端的产业链。从设计到生产，再到测试和验证，每一个环节都需要高度专业化和精密化。中国虽然在过去几十年里取得了显著成长，但在这方面仍然存在巨大的差距。在国际市场上，大多数领先的半导体公司如Intel、台积电（TSMC）等都是由西方国家主导，其技术积累和经验难以迅速克隆。

其次，随着美国政府对华政策日益严格，对华制裁不断加剧，包括限制向华出口关键半导体设备和软件，这进一步增加了中国自主研发芯片所面临的困难。这导致了一种现象，即尽管国内有大量资金投入，但是由于缺乏关键技术支持，加之外部压力，不少项目只能停滞或重新考虑。

再者，国产企业还面临着人才短缺的问题。高端人才尤其是具有深厚理论基础和实践经验的人才，是推动新一代芯片研发进步的关键因素。而这些人往往被国外顶尖高校吸引，或是在国外工作后留下，从而形成了一条从教育培训一直到工业应用的人才流失链条。

此外，还有一些隐性的问题，如知识产权保护机制尚未完善，以及市场激励机制可能并不足以鼓励创新。此外，由于国家战略需求强调速度，而忽视了质量，因此很多时候为了快速实现目标，将会牺牲掉一些安全性或者稳定性的考量，这也是造成国产芯片发展缓慢的一个原因。

最后，我们不能忽视的是，在全球供应链中的地位也影响了这一局势。在国际贸易环境下，一些关键材料或原料可能因为政治因素受到限制，使得国产企业无法获得必要资源进行生产，这对于提升自主可控能力是一个挑战。

综上所述，“芯片为什么中国做不出”这个问题其实反映的是一系列深层次的问题，它们需要通过综合施策来逐步解决，而不是简单指责或责备。在未来，为打破这一局限，国内需加大科研投入，加强教育培养，加快法治建设，同时也要调整国际关系，以更好地融入全球供应链体系。