随着信息技术的飞速发展，全球半导体市场正经历一系列深刻变化。中国作为世界上最大的消费市场和第二大经济体，其在全球芯片供应链中的地位日益凸显。然而，面对激烈的国际竞争和国内外挑战，中国芯片产业现状仍然存在不少问题。

首先，技术创新能力不足。尽管近年来中国在5G、人工智能等前沿领域取得了一定的突破，但相对于美国等发达国家来说，中国在高端芯片设计、制造以及系统集成方面还存在较大差距。这限制了我国自主研发高性能、高附加值的芯片产品。

其次，依赖度过高。目前，我国在某些关键材料和核心设备上的自给率远低于50%，这使得我国面临着供应链安全风险。此外，由于缺乏完整的产业链体系，使得国产芯片产品无法满足国内市场的大规模需求，从而导致了对外部进口依赖度过高。

再者，加密算法控制问题。在全球范围内，加密算法是保持数据安全不可或缺的一环，而当前美国等国家对这一领域实行严格控制，这直接影响到我国能够开发出符合自身需要的加密处理器和存储设备。

此外，对于人才培养也存在一定程度的问题。我国虽然有大量优秀工程师，但由于教育资源分配不均，以及行业内缺乏长期稳定的职业规划引导，大量人才流失至海外或者转向其他行业，从而影响了科研项目推进速度和质量。

同时，对于政策支持也存在待提高的地方。我国政府已经开始采取一系列措施以支持本土半导体产业，如设立专项资金、优化税收政策等。但是，与之相比，更为全面的政策体系建设，以及更强劲的手段去实施这些政策，还有很大的提升空间。

最后，在国际合作方面，也面临诸多挑战。由于贸易壁垒与政治因素，不少欧美公司对于与华为这样的企业进行合作持保留态度，这严重影响了我国企业参与全球价值链中重要节点的地位，同时也限制了本土企业通过合作获取最新技术知识产权的情况发生。

综上所述，为应对这些挑战，我们需要从根本上改变现有的产业结构布局，将重点放在基础研究、核心技术攻关以及人才培养上，并且构建更加完善的人才评价机制，以吸引并保留顶尖科学家。此外，还需进一步完善相关法律法规，比如加强版权保护，让科技创新得到充分保障。而政府则需提供更多支持性的环境，如提供必要资金投入，以促进整个行业健康可持续发展。在这个过程中，我们也必须积极寻求与其他国家之间友好合作关系，以共同推动全球半导体工业向前迈进。