在当今科技快速发展的时代，电子产品几乎无处不在，它们的核心组成部分是微型化、集成度极高的半导体和芯片。虽然这两个术语经常被一起提及，但它们之间存在着本质区别。

首先，我们需要明确“半导体”和“芯片”的概念。半导体是一种材料，其电阻随温度变化不是线性的，这使得它成为制造各种电子元件的理想材料，如晶闸管、光电二极管等。而芯片则是指集成电路，即将多个电子元件整合到一个小型化的小块上，以实现特定的功能。

要解释为什么不能直接称作半导体成品，我们必须理解两者的根本差异。在芯片中，通过精细加工技术，将数十亿甚至数千亿个小规模逻辑门或其他类型的器件紧密排列在一块微米尺寸的小区域内。这意味着每一颗芯片都包含了大量复杂而精细的结构，而这些结构都是基于半导体原料构建出来的。但由于其高度集成了众多功能，所以不能简单地把它视为单纯的一种半导体材料。

从制造过程来看，制作一个完整的大规模集成电路（也就是我们通常说的“芯片”）涉及到诸如设计、光刻、高温氧化、二次金属沉积（CVD）、抛光等多个复杂步骤。这些过程都要求对底层硅基板进行精准控制，以便形成所需逻辑门和其他组件。此外，还有专门用于测试和验证不同工艺步骤是否正确执行，以及确保最终产品性能符合预期标准。

与之相比，尽管某些应用可能会使用单独的一块或几块简单晶闸管或者二极管，但这并不构成本质意义上的“芯片”。因为它们缺乏高度集成性，不像真正的大规模集成电路那样具有丰富且复杂的地图布局，这样的设备往往更接近于传统物理部件而非现代数字信息处理工具。

此外，从市场角度考虑，一些专业领域中的高端设备，比如超级计算机或一些特殊用途硬件设备，它们通常使用的是经过特别优化设计以满足特定需求的专属半导体，而不是普通市场上可获得的大量生产用的通用性较强的小批量或大批量生产出的商业化芯片。因此，在某些情境下，“ 半导体”这个词汇更能反映出该物品独有的特殊属性和价值观念，而不是仅仅只是描述一种基本物理状态下的物质素材。

综上所述，当我们讨论关于“半導體與晶圓（即大规模集成電路）的區別時”，可以看出这是一个由历史演变至今已经变得越发模糊但又深刻分明的问题。而对于那些想要理解这种区分并能恰当利用他们的人来说，无疑需要不断学习，并跟踪最新技术动态，因为正是在这样不断前进中，那些曾经被认为是不可思议的事情逐渐成为现实，让我们的生活更加便捷、智能。