在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管多项政策已经被推出或计划推出，以促进生产，但业内人士普遍认为，这些措施在短期内难以产生显著效果，导致当前的供需失衡状况难以迅速改善。

日本作为全球半导体制造大国之一，其首相岸田文雄的“经济安全保障推进法案”已获得通过。这一法案旨在降低战略物资依赖外国的风险，并为相关产业提供财政支持。此外，该法案还将强化供应链管理和保护核心基础设施。

美国方面，也正细化其促进半导体芯片生产的政策。超过百名美国国会议员将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以提高美国在全球半导体市场中的份额。

德国作为欧洲经济的一枝花，也加大了扶植本土半导体芯片产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国产业进行布局。

行业并购活动也再次活跃起来，为摆脱供应紧张、产能不足等问题提供了一种解决途径。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。此外，曾领导日本半导体巨头尔必达（现在隶属于美光科技）的坂本幸雄呼吁，加强芯片制造产业链整合，在政府支持下合并成大型集团公司，集中优势参与全球竞争。

尽管这些努力正在进行中，但业界专家普遍认为，“缺芯”局面短期内难以缓解。在汽车行业尤其受到影响，因为车企担忧无法确保产能，从而影响了最新财报表现。此外，由于材料成本上升和供应链干扰的问题，即使是像丰田这样的汽车巨头也未能完全避免这一挑战。

目前看来，恢复正常供给周期并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，他之前预测全球芯片短缺将持续到2023年，现在估计可能持续更长时间，因为制造设备采购困难，以及增加产量满足需求所需时间较长。（记者 闫磊）