在全球半导体产业链中，华为作为一家领先的通信设备制造商，其自主研发的芯片技术一直是其核心竞争力。然而，近年来美国对华为实施了一系列制裁，这对华为的芯片技术发展产生了重大影响。那么，在这样的背景下，华为能否独立掌握关键芯片设计能力成为一个值得关注的话题。

首先，我们需要了解一下华为目前在芯片技术方面的情况。在过去的一段时间里，尽管面临着各种挑战和限制，但华为仍然在不断推进自主研发工作。例如，它已经成功开发出了多款基于ARM架构的高性能处理器，如麒麟9000系列。这一系列产品不仅满足了市场对于性能和能效之间平衡性的需求，还展示了华为在硬件设计、软件优化等方面的创新能力。

此外，随着5G网络建设逐渐推进，对于手机处理器以及其他相关组件提出了更高的要求。这就意味着，无论是从技术还是市场上，都有大量空间供 华为 自主研发的芯片填充。在这个过程中，不仅需要解决如何克服现有的供应链短板问题，更重要的是要确保这些新型芯片能够与国际标准保持同步，以便顺利融入全球市场。

不过，由于美国政府对中国公司进行制裁，这也给予了我们一个新的视角去思考问题。在这种情况下，如果不能依赖到美国或日本等国提供的大量半导体原材料和成品，而只能自己动手，那么这将是一个极大的挑战。但同时，也是一次巨大的机遇，因为它迫使企业转向本土化，从而加速国内半导体产业链上的发展和完善。

为了实现这一目标，除了继续投入研究与开发之外，还需要政府部门出台相应政策支持，比如减税、补贴等措施，以鼓励企业投资于国产替代项目。此外，与高校及科研机构合作也是必不可少的一环，因为他们往往拥有最新最前沿的人才资源和科技成果，可以帮助企业快速提升自身水平。

当然，这个过程不会一帆风顺。在实际操作中，将会遇到诸多困难，比如人才培养的问题、资金投入的问题、基础设施建设的问题等。而且，由于涉及到的知识密集性非常高，因此即使是在没有政治因素的情况下，也可能因为技术壁垒导致长期无法完全摆脱对外部世界尤其是美国或者日本之依赖。

综上所述，在当前这种复杂多变的情势下，要想让中国包括华为在内的大型企业真正地达到自主可控的地步，并不是简单的事情，但也不失是一个巨大的机遇。如果我们能够有效利用这一时机，加大投入，同时积极引导政策环境，让更多的人才汇聚至此，并且不断地通过实践证明自己的理论，那么未来的道路虽然充满挑战，但也有希望。