半导体检测显微镜单元产品介绍 • 带目镜观察的小巧显微镜单元。适于检测金属表面、半导体、液晶基板、树脂等。 • 多种显微镜镜体通常用作适用于专业器械的OEM (原厂委制) 产品，如那些利用YAG (近红外、可见、近紫外或紫外) 激光* 对半导体晶片进行检测和修补的设备。* 不保证激光系统产品的性能和安全性。 • 应用：切割、修整、校正、 给半导体电路做标记/ 薄膜(绝缘膜) 清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复(校正错误)。还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。 • 可用于红外光学系统*。应用：晶体硅的内部观察；红外光谱特征分析。* 需要红外光源和红外摄像机。 • 支持BF (亮视场)、DF (暗视场)、偏振光及微分干涉对比(DIC) 的型号(产品) 可用。 • 带有孔径光阑的柯勒照明是表面照明光学系统上的标准配件。 • 内倾转塔和超长工作距离的物镜确保了显微镜下的高可操作性。 半导体检测显微镜单元技术参数 型号 FS70 FS70-TH FS70Z FS70Z-TH FS70L FS70L-TH FS70L4 FS70L4-TH 型号 FS70S FS70-THS FS70ZS FS70Z-THS FS70LS FS70L-THS FS70L4S FS70L4-THS 聚焦调节 使用同心粗调(3.8mm/rev)和微调(0.1mm/rev)对焦轮(右/左)实现50mm行程范围 图像 正像 物镜筒镜 西登托夫型, 调节范围: 51 - 76mm 视场数 24mm 俯角 - 0°-20° - 0°-20° - 0°-20° - 0°-20° 透过率 固定(目 镜/TV＝ 50%/50%) 可调型(目 镜/管径＝ 99%/0%： 0%/99%) 固定(目 镜/TV＝ 50%/50%) 可调型(目镜/管径＝99%/0%：0%/99%) 防护滤光片 - 内置激光滤光片 管径镜头 1x 1x-2x放大 1x 适用激光 - 1064/532/355nm 532/266nm 相机安装端口 C-mount (适用适配器B选件) 使用带TV接口的激光 C-mount开关 (带绿色滤光片转换开关) 照明系统(选件) 亮视场反射照明 (科勒照明、带孔径光阑) 12V100W亮视场反射照明、无极亮度调节、光纤长度 物镜 （用于观察） M Plan Apo, M Plan Apo SL, G Plan Apo 物镜（用于激光切割） - M/LCD Plan NIR, M/LCD Plan NUV M Plan UV 载重 14.5kg 13.6kg 14.1kg 13.2kg 14.2kg 13.5kg 13.9kg 13.1kg 重量（主机） 6.1kg 7.1kg 6.6kg 7.5kg 6.4kg 7.2kg 6.7kg 7.5kg 灯泡更换 标准: 卤素灯泡 (12V, 100W) (517181) 用于光纤传导照明装置 (12V, 100W) (378-700) 注：镜体的载重不包括物镜镜头和目镜的重量。 半导体检测显微镜单元标准配置 主机； 相机（根据不同型号配置）； 管径镜头（根据不同型号配置）； 防护滤光片； 物镜（根据不同型号配置）； 卤素灯泡； 半导体检测显微镜单元可选配件 照明系统： 亮视场反射照明 (科勒照明、带孔径光阑）； 12V100W亮视场反射照明、无极亮度调节、光纤长度； 物镜： 用于观察：M Plan Apo, M Plan Apo SL, G Plan Apo； 用于激光切割：M/LCD Plan NIR，M/LCD Plan NUV，M Plan UV；