嵌入式系统分为硬件设计软件开发和应用集成三大方向控创推出了基于ARM架构与SoC技术的COM模块标准
控创与全球支持者网络合作,共同推动即将发布的1.0版本规范,这是对超低功耗计算机模块规范候选发布版的重大进展。2012年世界嵌入式大会上,控创首次提出基于ARM/SOC技术的超低功耗COM模块标准新规范,该标准已获得全球嵌入式社区的大力支持。现在,一个庞大的支持者网络正在努力完善这个规范,以确保它在今年晚些时候能够正式发布。这不仅意味着ADLINK、Fortec和Greenbase等公司已经宣布支持该规范,并且正在开发符合该规范候选发布版要求的应用特有载板,而且还预示着这一独立于供应商控制下的ULP-COM标准可能会被由新成立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准。
这种基于ARM/SoC技术的超低功耗COM模块的出现,不仅标志着控创向ARM技术领域的一次战略进军,更体现了他们在产品推出之前重视标准化问题的心态。通过SGET这样的独立机构批准,控创可以专注于实际任务,比如展示首次展示在世界嵌入式大会上的第一批模块设计,并进行自定义实现。
此外,这个ULP-COM候选发布版本对于凌华科技(ADLINK Technology)、GreenBase以及其他制造商和集成商都具有重要意义,它们可以根据新的构件块标准化提案,在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统,从而进入主流专有ARM市场。此外,这也为建立SGET提供了巨大的附加价值,因为它延续并贯彻了控创过去几年的发展成果。
对于GreenBase而言,他们致力于超低功耗计算机模块和系统,因此这款基于ARM和SoC架构新的COM标准非常符合他们长期产品策略——可靠、可扩展和灵活性的系统。这绝对是嵌入式世界“绿色核心”的概念。而对于Fortec Elektronik公司来说,他们作为HMI解决方案制造商,对这个进一步发展阶段感到非常受欢迎,因为它们能够采用更先进、多功能的地面显示解决方案,而无需添加额外接口或修改现有设计。
最后,这个ULP-COM候选发布版本概述了一种全新的连接方式,它使用314针脚金手指连接器,其安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0),带有一套优化后的针脚定义,使得安装既稳固又成本效益高。此外,该标准整合了最新ARM/SOC处理器专用接口,如LVDS、24位RGB 和HDMI,以及未来的DisplayPort接口,为OEM厂商提供高度灵活性,同时降低材料成本。