在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准新规范由控创率先提出。该超低功耗（ULP）计算机模块的ARM/SOC模块标准新规范已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本代表了控创向ARM技术领域战略进军的一大里程碑。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这一规范。”

“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块上的一个成熟、可扩展、且适用于多种应用平台上的模块平台，在一种成熟而可扩展的地方设计客户特定的系统，从而打破主流专有ARM市场。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。

绿色基础(Greenbase)总经理Ed Hou表示：“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此，对于控制器提供给我们制定的长期产品策略——可靠、高效灵活——非常满意。这绝对是嵌入式世界中的‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说作为客户特有的HMI解决方案制造商，这个进一步发展阶段非常受欢迎。”

此次超级薄型3D堆叠连接器采用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带有一优化针脚定义，为稳固并具成本效益设计提供了良好的条件。此外，该规格还整合最新ARM和SOC处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能使用到的DisplayPort。此外，该规格将包括相机接口，使OEM厂商能够获得更小尺寸要求下的灵活性，同时保持成本效益。