控创与越来越庞大的支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范的1.0版本。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次发布了该规范的候选版本。这一标准由控创提出，并获得全球嵌入式社区的大力支持。目前，该标准正在进行最终定稿，以便在今年晚些时候正式发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布对该规范表示支持，并开始开发根据候选发布版设计的应用特有载板。这些公司目标是将ULP-COM标准提交给正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)以保证其独立性并促进发展。此举将为客户提供更高设计安全性和长生命周期，因为他们可以基于ARM和SoC构建应用。

控创公司首席技术官Dirk Finstel指出，这是一个战略性的里程碑，让他们能够专注于实际任务，如展示第一批模块并实现自定义解决方案。“我们很高兴与凌华科技一起制定超低功耗COM规范”，凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道，“这对于我们的客户来说非常有益。”

Greenbase总经理Ed Hou认为，该新COM标准符合他们可靠、可扩展且灵活系统策略：“它几乎提供了各种嵌入式平台需要的一切接口，我们不必添加任何专有接口。” Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger则指出，这使得他们能够在HMI领域发挥作用：“现在，有了SGET，一起顺应工业应用全球ARM市场蓬勃发展。”

ULP-COM候选发布规范概述如下：一个外形扁平、使用314针脚金手指连接器、安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带优化ARM/SoC针脚定义。它整合最新处理器接口，不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，还包括未来可能用到的DisplayPort，以及即将加入相机接口。此外，它覆盖多种已知要求，为OEM厂商提供高度灵活性，同时降低材料成本。

随着这一版本已经成熟，可以推向市场，控制类似其他模块标准要求，因此预计会迅速得到广泛采用。在这个过程中，SGET作为一个共同体，将帮助行业适应未来增长潜力的趋势。