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嵌入式是硬件还是软件控创发布超低功耗ARMSoC COM模块标准候选版试问能否满足你的需求

在2012年的世界嵌入式大会上,控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版,这一ARM/SOC模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在,一群越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作,计划在今年晚些时候,一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外,Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持,并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且,支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准,以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益,因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高的设计安全性和长生命周期。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本代表了控创向ARM技术领域战略进军的一大里程碑。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道,“我们很高兴与凌华科技(ADLINK Technology)一起制定这个新的超低功耗COM规格。”

“这对凌华科技和我们的客户都非常有益,我们可以根据嵌入式构件块上的一个成熟且可扩展模块平台上设计客户特有的系统,从而打入主流专有ARM市场。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。

控制电子(Control-Electronics)是另一个加入这一生态系统中的成员,该公司侧重于超低功耗计算机模块和系统。“我们非常乐意加入控创这一伟大生态系统。”Greenbase总经理Ed Hou表示,“与其他基于x86架构 的计算机模件不同,它们保持了与传统x86架构向后的兼容性,而新的ULP-COM仅专注于 ARM/SOC 架构。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出:“对于我们来说作为客户特定的HMI解决方案制造商,这种进一步发展阶段是非常受欢迎 的。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM处理器及SoC处理器 的新型模块制定,该模块特点是外形结构极其扁平,它使用314针脚金手指连接器,安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0),带一个优化针脚定义。这意味着它不仅支持LVDS、24位RGB 和 HDMI,而且也支持未来设计将用到的嵌入式DisplayPort。此外,该标准整合了最新ARM处理器及SOC处理器 的专用接口,为OEM厂商提供高度灵活性,同时覆盖各种已知要求,因此这种发布版本1.0已经完全成熟,可以推向市场。