在2012年的世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，一群越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准这个ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“控创向ARM技术领域战略进军的一里程碑是基于ARM/SoC技术超低功耗COM候选发布版本。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块标准化提案，在一种成熟且可扩展的一个模块平台上设计客户特有的系统。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“我们非常乐意加入控创这一伟大生态系统。” Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说，作为HMI解决方案制造商，这个进一步发展阶段是非常受欢迎。”

ULP-COM候选发布版本概述为：一个专为使用ARM和SoC处理器新型模块制定的超薄扁平结构模块，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。这意味着它不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且也支持未来设计将用到的DisplayPort。此外，该标准整合了最新ARM处理器接口，为OEM厂商提供高度灵活性。

为了满足各种机械尺寸要求，该规格规定了两种模块：82 mm x 50 mm短模块及全尺寸80 mm x 82 mm 模组。此外，该ULLPCOM将覆盖与其他已知要求类似的各种要求，因此现在已经完全成熟，可以推向市场。