控创与全球支持者网络合作，共同推动基于ARM和SoC的超低功耗计算机模块规范1.0版本发布。2012年，在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，控创首次宣布了该规范的候选发布版，这一标准旨在为使用ARM/SOC处理器的新型模块提供一个统一的框架。

这一超低功耗（ULP）计算机模块标准由控创率先提出，并已获得全球嵌入式社区的大力支持。随着越来越多的公司加入，如ADLINK、Fortec和Greenbase，他们开始根据该规范开发应用特有的载板。此外，更多制造商、集成商以及OEM解决方案提供商正在被邀请加入支持这个ULP-COM规范。

“超低功耗COM候选发布规范代表了我们向ARM技术领域战略进军的一大里程碑。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们现在可以专注于落实在世界嵌入式大会上展示的第一批模块设计，并开始自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活性强。这绝对是嵌入式世界‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于像我们这样的HMI解决方案制造商来说，进一步发展阶段非常受欢迎。采用控创 ARM模块，我们可以增强面向未来的HMI功能，如多点触摸或相机连接。”

ULP-COM候选发布规范概述如下：它专为使用ARM和SoC处理器的新型扁平化结构设计，每个具有314针脚金手指连接器安装高度仅4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化针脚定义，以便进行稳固并具成本效益地设计。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器接口，使其不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，还将未来可能用到的DisplayPort等接口纳入考虑范围。此外，将会增加专用相机接口，为OEM厂商提供高度灵活性，同时降低材料成本。

为了满足不同机械尺寸要求，该标准中规定了两种类型：82 mm x 50 mm短边版本及82 mm x 80 mm全尺寸版本。此外，ULP-COM还覆盖其他各种已知要求，因此已经完全成熟，可以推向市场。