技术创新能力不足

中国在半导体领域的研发投入虽然不断增加，但相对于美国等先进国家，仍然存在显著差距。国内主要依赖于外国设计软件和制造工艺，这限制了自主创新能力。在高端集成电路设计方面，国内企业尚未形成具有国际竞争力的核心技术，而在晶圆制造方面，国产的7纳米或以下工艺还未实现量产，这些都是制约国产芯片发展的重要因素。

产业链不完整

从材料到设备，再到封装测试，每一环节都需要复杂且精密的技术支持。然而，中国目前在这一系列环节中存在断层。例如，在硅材料和光刻胶等关键原料上，还需大量进口；而高端设备，如深紫外线（DUV）激光器、极紫外线（EUV）光刻机等，也主要依赖于日本和韩国供应。此外，由于缺乏全方位的封装测试服务提供商，使得国产芯片难以获得足够的质量保证。

国际市场壁垒严重

全球半导体行业高度集中，从设计到生产再到销售，都有少数几家巨头控制着市场。这使得新进入者面临极大的壁垒问题。即便是拥有良好技术和产品的小型企业，也很难突破现有的供应链结构参与全球市场竞争。而且，由于知识产权保护、贸易政策以及政府补贴等多种原因，一些国家对外国公司进行严格审查，对此类小型企业来说更是一个巨大的障碍。

政策环境与法规体系不足

尽管近年来中国政府大力推动“科技自立自强”，出台了一系列鼓励半导体产业发展的政策，但实际操作中仍然存在诸多挑战。一是法规体系不完善，不利于引入资金及人才；二是地方保护主义现象普遍发生，加剧了区域之间的人才流动性差异；三是监管部门对于敏感行业如军民融合领域还需进一步明确政策指导。

人才培养与吸引困难

高端芯片产业所需的人才非常专业化，对教育背景要求极高，同时也需要持续学习最新科技成果才能跟上行业发展步伐。不过，由于国内高等教育机构在相关专业设置、课程内容及教学方法上还有待提高，使得能够直接满足工业需求的人才数量有限。此外，即便有一部分人才愿意留下，他们也可能面临较低的薪酬水平及较差的人生规划选择，从而影响人才吸引力。