随着科技的不断发展，半导体行业成为推动全球经济增长的关键领域。中国作为世界第二大经济体，在追赶技术先进国家步伐中，也加大了对芯片产业的投入和支持。那么，中国现在可以自己生产芯片吗？这一问题背后涉及到国内外技术水平、产业链布局、政策扶持等多个方面。

首先，从技术角度看，中国在集成电路设计领域已经取得了一定的成就，如华为、中兴等企业都有自己的设计能力，并且在某些领域如移动通信基础设施、高性能计算等方面具备较强竞争力。但是，对于高端制程节点（比如5nm以下）的制造，这一点还存在较大的挑战。目前国内主要依赖于台积电这样的国际厂商来满足部分需求，而对于高端应用仍然存在严重依存国外供应链的问题。

其次，从产业链布局角度分析，虽然近年来中国在提升本土晶圆代工公司（包括SMIC）核心竞争力的同时，加快了国产晶圆制造设备研发和产能扩张速度，但相对于美国、日本等国家来说，整体上还是处于落后的状态。这意味着即便有了良好的设计和封装测试能力，如果缺乏完善的制造环节，就难以形成完整的产业闭环。

再者，从政策扶持视角出发，不同政府层面都在采取一系列措施支持国产芯片业发展，比如设立专项基金、优化税收政策、鼓励科研创新以及引进海外人才等。不过，这些措施需要时间才能显现效益，而且要确保这些资源被有效利用并转化为实际成果，是一个复杂而艰巨的任务。

此外，还有国际合作与开放市场的问题。在全球化背景下，无论是哪个国家，都难以独立完成从原材料开采到终端产品销售全过程，因此，与其他国家建立稳定合作关系也是实现自主可控的一个重要途径。此时，一些地区之间可能会出现新的贸易壁垒或保护主义倾向，这对中国乃至整个全球供应链都会产生影响。

最后，从市场需求看，由于消费电子产品尤其是智能手机的大量需求，以及云计算、大数据时代带来的数据处理需求增加，使得半导体市场持续增长。但这也意味着必须不断投资研发，以保持或提高产品性能，同时适应快速变化的人机交互界面要求。

综上所述，尽管中国在一些方面已具备一定规模地生产芯片，但是否能够完全脱离对国外供应链的依赖，还需进一步加强本土技术实力、完善产业链条以及借助国际合作共同推动行业健康发展。未来的趋势将是一个充满挑战但又充满希望的过程。