一、中国芯片产业发展历程

自20世纪90年代起，中国开始在半导体领域进行研发和生产。随着技术的进步和政策支持，中国逐渐从依赖国外进口转向了积极参与全球半导体供应链。近年来，通过一系列重大举措，如设立国家战略性新兴产业专项资金、推动“千人计划”等，政府对芯片产业给予了重视与支持，使得国产芯片产品不断提升其性能水平。

二、国内外市场竞争格局

尽管中国在某些关键技术上取得了显著进展，但仍存在较大的差距与挑战。在全球市场中，与美国、日本等国家的高端晶圆厂相比，中国目前主要集中在中低端市场，以价格优势占据一定份额。此外，由于国际贸易摩擦加剧，一些先进制造设备及关键材料也受到了限制，这进一步影响了国产芯片产能的提升。

三、核心技术突破与创新能力

为了实现自主可控和降低对外部供应链的依赖，中国正在加大对于核心技术研究与开发的投入。例如，在深度学习处理器、高性能计算（HPC）解决方案等方面，都有所突破，并且取得了一定的商业化成果。此外，还有一批创新的企业和科研机构正致力于打造自己的集成电路设计流程，从而减少对特定软件工具或设计规则库的依赖。

四、国际合作机制建设

面临自身在某些关键领域尚未达到世界领先水平时，对国际合作至关重要。通过建立多边合作框架，如“一带一路”倡议中的信息通讯科技合作项目，以及其他地区性的工业联盟，比如东亚区域经济整合（ASEAN+3），帮助提高国内企业间以及跨国公司之间交流协作效率，有助于更快地推动国产芯片行业发展。

五、人才培养体系完善措施

为应对未来可能出现的人才短缺问题，教育系统必须适应快速变化的情境，而不仅仅是提供传统知识点。这包括增加相关专业课程，同时鼓励学生接触实际操作经验，将理论结合实践，以培养具有创新精神和实践能力的人才。同时，加强留学归国人员引进工作，以及优化职业培训体系，为行业输送更多合格的人才资源。

六、政策环境调整预期

长远来看，要想确保国产芯片能够持续增长并保持竞争力，还需要不断调整政策环境以适应行业发展需求。这包括但不限于税收优惠策略、高新区建设补贴政策等手段，可以激励企业投资研发，并吸引更多资本进入这一领域。此外，加强知识产权保护，也将成为促使高质量发展的一环，因为这直接关系到创新活动是否能得到充分发挥。

综上所述，即便当前仍有诸多挑战，但通过坚持不懈地研发投入、高标准人才培养以及积极构建国际合作网络，不断调整并优化内部政策环境，是实现“中国现在可以自己生产芯片吗”的目标不可或缺的手段。而这些努力终将为我国乃至整个全球半导体产业注入新的活力，为推动数字经济高速增长做出贡献。