首先，需要强调的是，由于全球化的经济结构和供应链的复杂性，这场芯片短缺现象不仅仅是技术问题或市场需求波动的问题，而是一个涉及到政策、商业模式、生产力水平等多方面因素综合作用的结果。

其次，近年来，随着5G网络、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能计算能力要求不断提高，这导致对芯片尤其是高端处理器和存储器的大量需求增加。然而，大规模制造这些芯片所需的生产设备和工艺技术并不是一夜之间就能提升到的。这意味着在这段时间内，无论是从设计研发还是从产线升级改造上，都会存在一定延迟，从而形成供不应求的情况。

再者，传统上主导全球半导体市场的地区——韩国和台湾，其企业虽然在技术创新方面取得了显著成就，但他们也面临着劳动力成本上升、产能扩张带来的挑战，以及对国际政治环境变化（如美中贸易摩擦）的影响。此外，一些国家为了促进本地产业发展，也开始投资于半导体行业，但这种投资通常需要时间来产生效果，不可能立即满足巨大的市场需求。

此外，还有一个重要因素就是疫情对整个供应链造成的冲击。在疫情期间，一些关键组件和材料生产国出现封锁措施或限制工作人员进入工厂，从而导致原材料供应中断，加剧了芯片制造过程中的压力。例如，由于日本某些关键化学品出口受到限制，这直接影响到了韩国大型制程厂家，如三星电子及其它相关产业链上的企业运营。

此外，还有一个长期性的问题，就是全球范围内对于半导体人才培养不足以及研究与开发投入不足。尽管各国政府正在采取措施鼓励更多学生加入这个领域，并提供补贴支持研发项目，但改变这一状况还需时间，而这一时期正值科技革新的快车道上，因此对于人才资源紧张是一个持续且深刻的问题。

最后，同时也不能忽视的是，因为一些国家为了保护自身国内企业利益或者其他战略目的，将部分重要零部件设定为“不可出口”的商品，即使是在正常情况下也是如此。而当世界范围内对这些核心零部件需求激增时，就很容易形成短缺现象。此外，由于知识产权保护体系尚未完全完善，有时候一些关键技术被认为属于国家安全关切，因而被限制在特定地区使用，使得国际合作难以进行，最终加剧了全局性的供给瓶颈问题。