控创与越来越庞大的支持者网络合作，共同推进即将发布的1.0规范。在2012年世界嵌入式大会上，控创宣布超低功耗计算机模块规范的候选发布版，该标准由控创率先提出。全球嵌入式社区对该候选发布版给予了巨大支持，现在这个支持者网络正在进行1.0规范的最终定稿，并计划在今年晚些时候一旦所有技术要素达成共识后正式发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也表示他们将根据ULP-COM标准（暂定名）的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司希望通过SGET批准这个独立于供应商的ULP-COM标准，以确保其进一步发展。客户将从该标准中受益，因为基于ARM和SoC的应用将获得最高设计安全性和长生命周期。

“控创向ARM技术领域战略进军又一个里程碑”，首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们现在可以专注于展示首次展示在世界嵌入式大会上的第一批模块，并着手进行自定义实现。”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM，这对凌华科技和我们的客户都非常有益。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活的系统。这绝对是嵌入式世界的‘绿色核心’。”Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于使用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能，我们采用控创 ARM模块并增强它。”

ULP-COM候选发布规范概述了一个专为使用ARM和SoC处理器的新型模块设计，该模块具有极其扁平外形结构，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带有优化的ARM/SoC针脚定义。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能用的DisplayPort。OEM厂商会从中获益，因为他们只需小规模设计精力和材料成本。此外，考虑到不同的机械尺寸要求，该标准规定了两种模块：短模块82 mm x 50 mm以及全尺寸模块82 mm x 80 mm。

目前，这个超低功耗 (ULP)计算机模块基于ARM/SOC架构工作，它不仅提供稳固且具成本效益的手动安装方法，还包含最新的一系列接口，使得它能够满足各种应用需求。此外，由于覆盖其他已知要求，这个版本已经完全成熟，可以推向市场。