在2012年的世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准基于ARM/SOC技术，并迅速获得了全球嵌入式社区的大力支持。现在，一群越来越庞大的支持者网络正在为1.0规范的定稿而努力，计划在今年晚些时候发布。一旦所有技术要素达成一致意见，就会正式发布。这项新规范不仅受到ADLINK、Fortec和Greenbase等公司的支持，而且他们已经开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。

这些公司希望通过SGET（嵌入式技术标准化联盟）批准ULP-COM标准，以确保其独立于供应商之外得到进一步发展。客户将从这一标准中受益，因为基于ARM和SoC的应用将获得最高设计安全性和长生命周期。更多的板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正被邀请加入这个项目。

“控创推出基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布规范，是我们向ARM技术领域战略进军的一大里程碑。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。“我们很高兴与凌华科技(ADLINK Technology)一起制定这项规范。”

除了凌华科技，Fortec和Greenbase也宣布对该规范表示支持，并且已经开始根据该规范开发应用特有的载板。此外，他们还指出，该ULP-COM标准是为了满足可靠、可扩展和灵活性的产品策略，而不是像其他基于x86架构的计算机模块那样专注于后向兼容性。

此外，该ULP-COM候选发布版本是一个非常成熟且可以直接用于市场的一个版本，它整合了最新ARM处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来可能需要使用到的DisplayPort接口。此外，还包括一个专用相机接口，使得它成为行业内另一个首创。在机械尺寸方面，该标准规定了两种模块：短模块（82 mm x 50 mm）和全尺寸模块（82 mm x 80 mm），以适应不同的需求。此外，该规格还覆盖了其他已知要求，因此它已经准备好进入市场。