控创与巨大的支持者网络合作，推动即将到来的1.0规范的成熟度。在2012年世界嵌入式大会上举行于德国纽伦堡，控创宣布了超低功耗计算机模块标准候选发布版本。这一基于ARM/SOC技术的新规范不仅引起了全球嵌入式社区的广泛关注，而且得到了越来越多公司的支持。ADLINK、Fortec和Greenbase等公司已经开始开发基于该规范的应用专用载板。这些公司希望通过SGET（嵌入式技术标准化联盟）的批准，为ULP-COM标准提供独立于供应商之外的认可。

这种基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布规范，不仅标志着控创对ARM技术领域战略性的进军，也为客户带来了设计安全性和长生命周期。更多制造商、集成商和OEM解决方案提供商正在被邀请加入这个项目中。

“我们很高兴能与控创一起推动超低功耗COM这一规范，”ADLINK Technology模块计算产品总监Henk van Bremen表示。“这对于我们的客户来说非常有益，我们可以根据嵌入式构件块在一个成熟且可扩展的模块平台上设计他们特有的系统，从而打破主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou补充道：“作为专注于超低功耗计算机模块和系统的企业，这个新的COM标准完美符合我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活。”他还指出，与传统x86架构相比，这种新型ULP-COM标准更为受欢迎，因为它只专注于ARM/SoC架构，并几乎包含了各种需要接口。

Fortec Elektronik首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger表示：“作为HMI解决方案制造商，我们对这个进一步发展阶段感到非常兴奋。我们正处在运营商级载板设计阶段，用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强其功能。”

ULP-COM候选发布版概述

这款超低功耗COM新标准特别针对使用ARM和SoC处理器的大型模块，它们以极其扁平外形结构著称，采用314针脚金手指连接器，安装高度仅4.3毫米(MXM 3.0)，带有一套优化后的针脚定义。这使得连接方法既稳固又成本效益，同时满足恶劣环境条件下的应用需求。此外，该标准整合了最新ARM/SOC处理器接口，使其不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，还未来-proof，以便适应将来可能出现的一些显示端口。此外，它还包括了一种预见到的相机接口，为OEM厂家提供高度灵活性，并减少材料成本。为了满足不同机械尺寸要求，该规范规定两种类型：82 mm x 50 mm短型及82 mm x 80 mm全尺寸型。此外，ULP-COM还覆盖其他已知要求，因此这一发布版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。