在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准新规范由控创率先提出。该超低功耗（ULP）计算机模块的ARM/SOC模块标准现已受到全球嵌入式社区的大力支持。越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准这个ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本出现，是控创向ARM领域战略进军又一里程碑。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“现在，我们可以充分专注于手头实际任务，即落实世界嵌入式大会上首次展示第一批模块设计，并着手进行首次自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充说：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范，现在正处于候选发布版本阶段。这对我们和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场壁垒。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“作为一个专注于超低功耗计算机模块和系统公司，这个新COM标准十分适合我们的长期产品策略——可靠、可扩展、灵活。这绝对是嵌入式世界绿色核心。我们非常乐意加入控创这一伟大生态系统。”

Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们这样的HMI解决方案制造商来说，ARM提案进一步发展是非常受欢迎的事物。我们处于运营商级载板设计阶段，我们采用控创 ARM模块功能，并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器制定的，它拥有极其扁平外形结构，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此种连接方法提供稳固、成本效益并满足需要在恶劣环境条件下运行需求。此外，该规格整合最新ARM和SOC处理器接口，使之不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，还包括未来可能用的DisplayPort。此外，将纳入相机接口OEM厂家将获益因为只需小量材料成本及精力投放。在考虑机械尺寸要求不同时，该规格规定两种类型：短型82 mm x 50 mm与全尺寸82 mm x 80 mm。此外，与其他类似module standard相同覆盖各种已知要求，因此此版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。