在2012年的世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准基于ARM/SOC技术。该标准由控创率先提出，并已获得全球嵌入式社区的大力支持。现在，一大批支持者正在共同努力，计划在今年晚些时候发布1.0版本。一旦所有技术要素得到达成一致，它们将正式发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了对该规范的支持，并开始根据候选发布版开发应用特有的载板。他们希望这个ULP-COM标准能够被SGET（嵌入式技术标准化联盟）批准，以确保这种独立于供应商的规范能进一步发展。

客户将从中受益，因为基于ARM和SoC的应用将得到最高设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“控创向ARM领域战略进军的一次里程碑是我们首次展示第一批模块并着手自定义实现。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。他补充说，“我们很高兴与凌华科技合作制定超低功耗COM的这个规范。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen表示：“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打入主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou认为：“新COM标准十分适合我们的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活的系统。这绝对是嵌入式世界中的‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对我们来说，作为客户特有的HMI解决方案制造商，这种进一步发展阶段是非常受欢迎的。”

ULP-COM候选发布规范概述了一个专为使用ARM和SoC处理器新型模块制定的超低功耗COM，该模块具有极其扁平外形结构，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口，为未来设计提供前瞻性。它不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且也支持未来可能使用到的DisplayPort。此外，将纳入相机接口以满足不同机械尺寸要求，还规定了两种模块：短模式（82 mm x 50 mm）及全尺寸模式（82 mm x 80 mm）。此版本已经完全成熟，可以推向市场。